科创板再次迎来半导体巨无霸。6月6日，证监会发布关于华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”，01347.HK）首次公开发行股票注册的批复，证监会同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。招股书显示，华虹半导体此次拟公开发行新股不超过4.34亿股并在科创板上市，募集资金总额180亿元分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。长江商报记者注意到，科创板开板以来，仅有中芯国际、百济神州的首发募资规模高于华虹半导体，而中芯国际与华虹半导体并称为“半导体双雄”。如果华虹半导体在今年年内完成发行，其也或将成为科创板2023年最大的IPO项目。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业之一，华虹半导体盈利能力较强。2020—2022年，华虹半导体分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，归属于母公司股东的净利润（归母净利润，下同）为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。